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2025년 2월 14일(금) 주요 IT 뉴스
콜센터 업계, AICC 도입으로 미래를 선도하다
AI 기술이 고객경험 혁신의 핵심 기술로 부상하면서, 콜센터 업계에서도 AICC(AI Contact Center) 시스템 도입이 가속화되고 있다. 빠른 응대와 맞춤형 서비스 제공이 가능해지면서 업계 전반에서 AI 도입이 필수 과제로 떠오르고 있다.
AI 기반 AICC 도입 확산…콜센터 업계 혁신 가속화
AICC(AI Contact Center) 도입 배경 및 확산
- AI 기술이 고객경험 혁신의 핵심 기술로 부상, 콜센터 업계에서도 AICC 시스템 도입 가속화
- 금융권 중심으로 1차 구축 완료, 쇼핑·유통 플랫폼 업계도 도입 검토 중
- 구축형(On-Premise)과 구독형(SaaS) 방식으로 운영
AICC 확산 이유
- 고객 서비스 패러다임 변화 → AI 기반 CS 솔루션으로 신속한 정보 제공, 서비스 향상
- 비용 절감 및 운영 효율화 → 챗봇이 단순 문의 대응, 사람은 복잡한 문제 전담
- 실시간 데이터 분석 가능 → 즉시 데이터 반영해 맞춤형 서비스 제공
메타엠 AICC 솔루션 주요 기능
- TA 대시보드 → 고객 감정 및 키워드 실시간 분석
- STT(Speech to Text) → 통화 내용을 텍스트 변환해 분석 및 데이터 저장
- GPT 기반 챗봇 → 즉각적 응답 및 문제 해결로 고객 경험 개선
- 디지털 라운지 운영 → 기업 고객이 AICC 솔루션을 직접 체험하고 맞춤형 설계 가능
3월 출범 앞둔 ATS, 기대와 우려 교차하는 증권가
국내 첫 대체거래소(ATS) 넥스트레이드 출범…증권가 기대와 우려 교차
넥스트레이드 개요 및 증권업계 반응
- 4월 4일 출범 → 한국거래소 독점 체제에서 경쟁 체제로 전환
- 증권사들은 최선집행의무에 따라 투자자의 최적 주문 체결을 위한 시장 선택 필요
- 키움증권: 자체 SOR(자동주문전송) 시스템 구축 → 개인화 맞춤 설정 기능 강화
- 다른 주요 증권사: 넥스트레이드의 ‘넥스트SOR’(미래에셋·한투·KB·삼성) 및 코스콤SOR(NH투자증권) 선택
증권사 참여 현황
- 총 32개 증권사 중 15곳이 전체 시장에 즉시 참여
- 13곳은 프리·애프터마켓만 우선 참여 후 9월 전체 시장 진입 예정
- 4곳은 9월부터 전체 시장 참여 계획
- 일부 증권사는 시장 반응을 살핀 후 단계적 진입 고려
우려와 회의적 시각
- 과거 한국거래소가 거래시간 확대(6시간 → 6시간 30분)했지만 거래량 증가 효과 미미
- 국내 주식 투자 감소 및 해외 주식 선호 증가로 거래시간 연장만으로 투자자 유인 어려움
기대 요인 및 긍정적 전망
- 해외 주요국(미국, EU, 일본 등) 대체거래소 운영 중, 한국만 부재
- 복수시장 체제 도입으로 거래 활성화 및 투자상품 다양화 기대
- 경쟁을 통한 자본시장 선진화 효과 가능
[ATS, 대체거래소]
타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2024년 12월 4일(수) 주요 IT 뉴스 ATS·...
blog.naver.com
KT, 위성통신 환경 단점 극복한 5G NTN 통신 기술 확보
KT, 5G NTN(비지상망) 통신 기술 시연 성공
5G NTN 개요 및 필요성
- 위성을 활용한 5G 서비스 확장 기술 → 기존 지상망(TN)과 달리 장애물 간섭 없음
- HARQ(재전송 기법)의 한계 극복 필요 → 위성-단말기 간 거리 증가 시 전송 효율 저하 문제 발생
KT의 기술 시연 성과
- HARQ 없이 경로손실(Pathloss) 계산 방식 적용
- 정지궤도 위성(35,800km)과 단말기 간 10Mbps 전송효율 달성
- Full HD 영상 전송 성공 → 3월 ‘MWC 2025’에서 전시 예정
기술 표준 및 연구 성과
- 3GPP 릴리즈 17(2022년 완성) 기반 NTN 기술 적용
- 지난 9월 무궁화위성 6호 실험 성공 후 후속 연구 진행
- 지상 단말기와 위성고도 증가 시 전송효율 저하 문제 해결
향후 계획 및 목표
- 국내 100% 커버리지 목표 및 3차원 항공 통신 확장
- LEO(저궤도 위성), HAPS(고고도 플랫폼) 등과 연동 기술 확보 추진
HBM4 공정 '플럭스리스 본딩' 부상…하이브리드 본딩 대체 관건
HBM4(High Bandwidth Memory 4)는 여러 개의 D램 다이(Die)를 수직으로 적층하여 고대역폭과 높은 용량을 구현하는 차세대 메모리 기술입니다.
HBM4 공정에서 본딩(Bonding) 기술은 개별 D램 코어 다이를 서로 정밀하게 접합하여 전기적 신호를 안정적으로 전달하고, 두께를 최소화하여 적층 효율을 극대화하는 핵심 공정
HBM4 적층 기술로 ‘플럭스리스 본딩’ 주목…기존 공법 개선 추진
HBM4 적층 과제 및 공법 변화
- HBM(HBM4) 고적층화(16단) 필요성 증가 → AI 인프라용 GPU 성능 향상을 위해 필수
- 하이브리드 본딩 적용 어려움 → 나노미터(㎚) 수준 정렬·칩 평탄도 요구로 상용화 난항
- 기존 공법 개선으로 대응 → 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 검토
플럭스리스 본딩 도입 배경 및 장점
- 기존 TC-NCF(열압착 비전도성접착필름), MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공법과 유사
- 마이크로범프에 플럭스 제거 → 칩 두께 감소, 적층 단수 증가 가능
- 리플로우 과정에서 발생하는 공극(Void) 및 잔여물 문제 해결 기대
업계 동향 및 기업 전략
- 마이크론: TC-NCF 공법에 플럭스리스 본딩 도입 검토
- SK하이닉스: 기존 MR-MUF 공법 지속 활용 예상
- 삼성전자: 엔비디아향 HBM 공급 고려, 플럭스리스 본딩 도입 가능성 검토 중
장비 개발 동향
- ASMPT: 2023년 플럭스리스 본딩 TCB 장비 출시
- 한미반도체: 2024년 하반기 플럭스리스 본딩 장비 출시 목표
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