타이틀을 '검색' 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다.2025년 3월 20일(목) 주요 IT 뉴스엔비디아 차세대 칩 발표날…SK하이닉스, HBM4 내놨다SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 향한 첫 신호탄을 쐈다. 전 세계 반도체 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 12단 출하를 시작했다. SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 12단 출하… 차세대 AI 반도체 시장 선점세계 최초로 6세대 HBM4 12단 샘플 출하, 고객사 인증 절차 돌입HBM4 특징:HBM3E 대비 60% 이상 속도 향상 (초당 2TB 처리)로직 반도체 포함 (TSMC와 협업)HBM4 적용 대상:엔비디아 '루빈' (2025년 하반기 출시, 블랙웰 대비 추론 성능 2배↑)경쟁사 상황:삼성전자(올 하반기), ..