타이틀을 '검색' 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다. 2025년 1월 1일(수) 주요 IT 뉴스[신년기획]GAA·첨단 패키징 성공해야 반도체 '패권' 쥔다대표사진 삭제게이트올어라운드(GAA)새해를 달굴 반도체 기술 핵심 키워드는 '게이트올어라운드(GAA)'와 '첨단 패키징'이다. 1. 게이트올어라운드(GAA)정의: 트랜지스터 구조 개선 기술, 게이트-채널 접합면을 3개(핀펫)에서 4개(GAA)로 확장해 성능 및 저전력 구현.주요 경쟁사:삼성전자:2022년 3㎚ 공정에서 GAA 상용화 성공.2024년 차세대 2㎚ GAA 공정 도입 예정.TSMC:2㎚ 공정에서 GAA 도전, 고객사 칩 시제품 개발 완료.안정적 수율 확보로 삼성 추격 예상.인텔:자체 브랜드 '리본펫' 개발, 1.8㎚(18A 공정) 적용...