타이틀을 '검색' 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다. 2024년 11월 7일(목) 주요 IT 뉴스 SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망SK하이닉스는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩' 기술을 적용해 D램 위아래를 구리로 직접 연결하는 방식으로 전환할 계획이다. 하이브리드 본딩은 기존의 마이크로 범프와 언더필 소재를 대체해 신호 전달을 빠르게 하고 열 관리 효율성을 높인다. HBM4에서는 패키지 높이가 기존 720㎛에서 775㎛로 증가하며, HBM4E부터는 새로운 패키징 공정이 요구된다. SK하이닉스는 현재 MR-MUF 방식을 사용 중이나, HBM5부터는 완전한 하이브리드 본딩 체제로 전환하고, 3D 패키징 도입 가능성도 제기하고 있다. 하이브리..
