[3월19일] 엔비디아, 차세대 AI 반도체에 HBM 탑재 및 로봇 위한 물리 AI 본격화

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2025년  3월 19일(수) 주요 IT 뉴스

엔비디아, 차세대 AI 반도체에 HBM 탑재 늘린다…성장세 견조 확인

엔비디아 AI반도체 로드맵

엔비디아가 차세대 인공지능 반도체에 적용하는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대거 늘린다. 3년 뒤에는 지금보다 5배 많은 용량의 HBM을 탑재할 예정이다. 급증하는 인공지능 연산 수요에 대응하기 위한 전략이다. HBM 성장동력이 견고하다는 것을 재확인했다.

 

엔비디아, AI 반도체에 HBM 대폭 확대… 3년 내 5배 증가

• 차세대 AI 반도체 로드맵 공개 (GTC 2025, 3/18)
  • 2024년: 블랙웰 울트라 (HBM3E 288GB, +50%)
  • 2025년: 루빈 (HBM4 288GB)
  • 2027년: 루빈 울트라 (HBM4E 1TB, +3배)
  • 2028년: 파인만 (사양 미공개)

 

• HBM 급증 이유
  • 인공지능 연산량 증가에 따른 GPU 병렬 처리 성능 극대화
  • 루빈 울트라: GPU 4개 통합 패키징, AI 성능 100 페타플롭스(10경번 연산/초)

 

• AI 반도체 시장 지속 성장
  • AI 반도체 수요 둔화 우려 일축
  • 클라우드 4사(AWS, MS, 구글, 오라클)의 블랙웰 사용, 전년 대비 3배 증가
  • 데이터센터 투자 규모 2028년 1조 달러(약 1450조 원) 전망

 

• HBM 경쟁 심화
  • SK하이닉스, 마이크론: 최신 HBM 공급
  • 삼성전자: 공급망 진입 시도
  • 시장 전망: 2024년 HBM 출하량 전년 대비 70% 증가 예상

 

"손·발 달린 AI"…엔비디아, 로봇·자율주행 위한 '물리 AI' 본격화

 

 

엔비디아가 '피지컬 인공지능(AI)' 기술을 앞세워 로보틱스·자율주행·의료 산업 공략에 나선다.

시뮬레이션과 합성 데이터를 결합함으로써 인공지능이 물리적 환경에서 직접 행동하는 시대를 대비해 휴머노이드 로봇·의료 로봇·자율주행차를 위한 핵심 기술을 준비하는 모양새다.

 

엔비디아, ‘피지컬 AI’로 로보틱스·자율주행·의료 산업 공략

• GTC 2025에서 물리 AI 기술 공개
  • 디지털 트윈 기반 시뮬레이션 ‘옴니버스’: 로봇·자율주행차 가상 테스트
  • AI 물리 세계 모델 ‘코스모스’: 사물 속성 분석 및 행동 예측
  • 로봇·자율주행 플랫폼 ‘아이작’: 휴머노이드·물류·의료 로봇 지원

 

• 핵심 기술 및 적용 사례
  • ‘아이작 그루트 N1’: 세계 최초 오픈형 휴머노이드 인공지능 모델
  • ‘아이작 헬스케어’: 의료 영상 분석·로봇 수술·자동화 지원
  • 자율주행 인공지능: GM·현대차와 협력, 인공지능 팩토리·자율주행 시스템 개발
  • ‘할로스(Halos)’: 인공지능 기반 자동차 안전 검증 시스템

 

• 합성 데이터 블루프린트 발표
  • 소수의 실제 데이터로 수십만 건 이상의 인공지능 학습 데이터 생성
  • 11시간 만에 78만 개 휴머노이드 로봇 동작 데이터 생성 (기존 대비 50배 생산성 향상)