[4월13일] 해킹 이후 AX 시대 핵심 전략 제로트러스트 보안, 고대역폭플래시 HBF

 

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2026년  4월 13일(월) 주요  IT 뉴스

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최악 해킹 사고 1년…AX 시대 '제로트러스트' 보안 패러다임 전환

제로 트러스트가 답인가?

대규모 해킹 사고 이후 기업과 정부가 보안 체계 전면 개편에 나섰다.

특히 AX(인공지능 전환) 환경에서 제로트러스트 보안이 핵심 전략으로 부상하고 있다.

 

■ 기사 핵심 요약

– 통신·금융·유통 전반에서 대규모 개인정보 유출 사고 지속 발생

– 기업은 보안 투자 확대 및 CISO CEO 직속 전환 등 거버넌스 개편

– AI 시대 대응 위해 제로트러스트 기반 보안 내재화 필요

– 처벌 중심 규제에서 인센티브 기반 예방 정책 전환 요구

 

기사 주요 내용 정리

◎ 해킹 사고 및 영향 확대

○ 주요 사고

– 통신 3사(SK텔레콤·KT·LG유플러스) 연쇄 해킹

– 쿠팡 3370만 계정 유출, 롯데카드 금융정보 유출

→ 국민 신뢰 저하 및 장기 후속조치 지속

 

◎ 기업 대응: 투자 및 거버넌스 개편

○ 투자 확대

– 통신 3사 약 4800억원 규모 투자(전년 대비 +75.8%)

– SKT·LGU+: 각 7000억 / KT: 1조 투자 계획

– 롯데카드 1100억 투자

→ 인력·솔루션·취약점 점검·R&D 확대

 

○ 조직 개편

– CISO를 CEO 직속 조직으로 전환

– 외부 전문가 영입 확대

 

◎ 보안 위협 구조 변화

○ 공격 방식 고도화

– 관리망 서버 침투, 펨토셀 악용, 권한관리 서버 공격

– 단순 유출 → 2차 범죄(결제 악용 등) 확산

→ 공격 표면 및 피해 범위 확대

→ 기존 방어 모델 한계 노출

 

◎ 제로트러스트 기반 보안 전환

경계 보안과 제로 트러스트 비교

 

○ 핵심 개념

– 모든 접근을 신뢰하지 않고 지속 검증

– 설계 단계부터 적용

→ 보안 내재화(Security by Design) 필요

 

○ AX 환경 대응

– AI 서비스 확산으로 시스템 연결 증가

– 새로운 취약점 발생 가능성 확대

→ AX 성공 = 보안 설계 수준에 좌우

 

◎ 정부 정책 및 규제 방향

○ 기존 대응

– 정보보호 종합대책 2차례 발표

– CEO 책임 명문화, 직권 조사 권한 강화

– 유출 통지 의무화, 징벌적 손해배상 추진

→ 규제 중심 대응 강화

 

○ 향후 방향

– 제로트러스트 기반 정책 지원

– 실질적 가이드라인 제공 필요

→ 정책 실행력 및 실효성 강화 요구

 

◎ 생태계 개선 과제

○ 문제점

– 기업 인식 부족 및 투자 소극성

– 규제 중심 접근으로 컴플라이언스화 위험

→ 장기적으로 사업 위축 가능성

○ 개선 방향

– 투자 및 개선 노력에 인센티브 제공

– 취약점 공개·버그 바운티 활성화

– 사고 이전 예방 활동에 대한 면책 체계 도입

→ 예방 중심·협력 기반 보안 생태계 구축 필요

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쌓는 낸드 'HBF' 공정 시장 열렸다…소부장 공급망 구축 뛰어들어

HBF 개념도

낸드 플래시를 적층해 성능과 용량을 높인 HBF(고대역폭플래시) 시장이 본격화되고 있다.

샌디스크를 시작으로 주요 메모리 기업이 참여하며 새로운 AI 메모리 경쟁이 시작됐다.

 

■ 기사 핵심 요약

– HBF 메모리는 낸드 적층 구조로 용량과 대역폭을 동시에 확대

– 샌디스크, 파일럿 라인 구축 및 소부장 생태계 형성 착수

– SK하이닉스·삼성전자도 참여하며 시장 확대 가속

– HBM과 유사 공정으로 기존 반도체 생태계 재활용 가능

 

■ 기사 주요 내용 정리

◎ HBF 기술 개념 및 특징

○ 기술 정의

– HBF는 낸드 플래시를 적층한 메모리 구조

– HBM과 유사하게 적층 기반 고대역폭 구현

→ 속도 + 용량 동시 확보

 

○ 차별화 요소

– HBM: DRAM 기반, 속도 중심

– HBF: 낸드 기반, 대용량 중심

– 전원 없이 데이터 유지(비휘발성)

→ AI 저장용 메모리로 활용 가능성 확대

 

◎ 시장 진입 및 생산 계획

○ 샌디스크 전략

– HBF 시제품 생산 라인 구축 추진

– 일본 중심 파일럿 라인 검토

– 2026년 상용화 목표

→ 시장 선점 위한 초기 투자 본격화

· 하반기 설비 반입 및 연말 가동 예상

 

◎ 소부장 생태계 확대

○ 신규 공정 수요

– HBF 생산을 위한 소재·부품·장비 수요 증가

– 일부 기업 PO 협의 진행

→ 신규 반도체 공정 시장 개화

○ 기술 기반

– TSV(실리콘관통전극) 활용

– 본더·접합 소재 등 기존 HBM 기술 활용

→ 기존 공정 생태계 연계 가능

 

◎ 주요 기업 경쟁 구도

○ 참여 기업

– 샌디스크: 선제 기술 공개 및 생태계 구축

– SK하이닉스: 표준화 협력 추진

– 삼성전자: 독자 기술 개발

→ 메모리 3강 중심 경쟁 확대

 

◎ 시장 전망 및 성장 가능성

○ 성장 전망

– HBF, AI 저장장치로 시장 확대 기대

– 2038년 HBM 시장 규모 초과 전망 제기

→ 차세대 메모리 시장으로 부상 가능성

○ 경쟁 구조

– HBM과 공정 유사

– 기존 삼성전자·SK하이닉스 중심 생태계 유지

→ 기존 메모리 강자의 영향력 지속

 

◎ 의미 및 시사점

○ 기술적 의미

– 연산(HBM) + 저장(HBF) 구조로 AI 인프라 확장

→ AI 메모리 아키텍처 다변화

○ 산업적 의미

– 새로운 공정 및 공급망 창출

→ 소부장 산업 성장 기회 확대

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최멘토 PE입니다. 현재 '인포레버 컨설팅'에서 기술사 양성과정인 Big&Up 반 강의를 맡아 멘토로 생활 하고 있습니다. 

기술사 공부는 늘 조용하지만, 꾸준히 이어갈 때 비로소 의미가 생기는 과정이라고 생각합니다.
각자의 자리에서 시간을 차곡차곡 쌓아가는 여정이죠. 그 길을 걸어온 지도 어느덧 10년이 넘었습니다.

Big & Up 멘토진은 멘티분들과의 교감과 동행을 소중히 여기며 학습을 이어왔고, 그 과정 속에서 여러 합격의 순간들을 함께 만들어 왔습니다.

이 공간이 기술사를 준비하시는 분들께 조용하지만 믿을 수 있는 기준이 되기를 바랍니다.

 

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